3D প্যাকেজিং প্রযুক্তির উত্থানের সাথে, "মুরের চেয়ে বেশি" শব্দটি প্রতিফলিত হয়েছে যে এলাকা সার্কিট ঘনত্বের বৃদ্ধির হার মুরের আইন সম্পর্কিত প্রচলিত আইসি স্কেলিং গতিকে ছাড়িয়ে গেছে। এই বছর লাস ভেগাসে অনুষ্ঠিত ডিজাইন অটোমেশন কনফারেন্সে, সরবরাহকারীদের থেকে অসংখ্য প্রদর্শনী অনন্য প্যাকেজিং প্রযুক্তি প্রদর্শন করেছে। যাইহোক, উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির জন্য ডিজাইন, বাস্তবায়ন, এবং (বৈদ্যুতিক গরম) বিশ্লেষণের সমস্ত দিক সহ সংশ্লিষ্ট পদ্ধতিগত প্রক্রিয়ারও প্রয়োজন। আমি জন পার্কের সাথে আলোচনা করার সুযোগ পেয়েছি, ক্যাডেন্সে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিং এবং ক্রস প্ল্যাটফর্ম সলিউশন প্রোডাক্ট ম্যানেজমেন্টের পরিচালক, এই প্যাকেজিং সমাধানগুলির জন্য প্রয়োজনীয় প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তাগুলি।
শ্রেণীবিভাগ: SoC, SiP, এবং Chiplet
মাল্টি চিপ মডিউল (MCM) প্রযুক্তি কয়েক দশক ধরে বিদ্যমান রয়েছে এবং এটি খুব নির্দিষ্ট উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং, যোগাযোগ এবং মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে প্রয়োগ করা হয়েছে। ভৌত বাস্তবায়নের বিকাশের জন্য প্রকৌশল সংস্থানগুলি যথেষ্ট, এবং চিপ প্যাকেজিং সিস্টেমগুলির বৈদ্যুতিক বিশ্লেষণে বিনিয়োগও যথেষ্ট।
তিনি আরও বলেন, "এর পর দুটি প্রবণতা ছিল। মুরের ল সিলিকন প্রযুক্তি সম্প্রসারণ করে সিস্টেম অন চিপ (এসওসি) আর্কিটেকচার চালু করে, একাধিক উৎস থেকে আইপি একত্রিত করে। একই সময়ে, এই মডিউলগুলির সংকেত এবং পাওয়ার I/O গণনাও করে। 2.5D প্যাকেজিং প্রযুক্তির প্রবর্তন, ইন্টারপোলেটর (বা সাবস্ট্রেট) এর উপর আন্তঃসংযোগ ব্যবহার করে, এই উচ্চ পিন গণনা মডিউলগুলিকে একটি সম্পূর্ণ সিস্টেম লেভেল প্যাকেজে (SiP) একত্রিত করার অনুমতি দেয়, যা SiP-এর সুযোগ বৃদ্ধি করে।" উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করা ছাঁচ ব্যবহার করে 3D প্যাকেজিং প্রযুক্তি সম্প্রতি চালু করা হয়েছে, যা EDA প্রক্রিয়ায় বিশেষ প্রয়োজনীয়তা রাখে, সীমিত পরীক্ষা পিন অ্যাক্সেস থেকে বিভিন্ন তাপীয় মডেলিং প্রয়োজনীয়তা পর্যন্ত